12月5日，国家工信部办公厅、国防科工局综合司于官网发布了《军用技术转民用推广目录（2018年度）》的通知（以下简称《通知》）。该《通知》是由工信部、国防科工局通过征集遴选出的150项“军转民”技术成果汇编而成，其内容主要围绕先进材料、智能制造、高端装备、新一代信息技术、新能源与环保、应急救援及公共安全等6个技术领域。

其中，陶瓷产业相关技术推荐项目包括：微电子共烧陶瓷基板智能制造生产线、高端轴承技术及产品；推广项目包括：石墨烯新材料、片式电容器MLCC。
 
微电子共烧陶瓷基板智能制造生产线

该项技术属于智能制造领域，由中国电子科技集团公司第二研究所开发，目前建设形成了国内首个微电子共烧陶瓷基板智能制造生产线，并已达到国内领先程度。微电子共烧陶瓷器件以其独特的性能优势，在军事、航天、航空、电子、计算机等领域均获得了广泛的应用。

微电子共烧陶瓷基板智能制造生产线集成了智能制造装备、制造执行系统（MES）、数字化车间监控软件等技术和产品，解决了陶瓷基板离散制造问题。

该技术主要运用生产线系统集成技术：生产线上共烧陶瓷冲孔单元、电路印刷单元、浆料填充单元、多层叠片单元等生产工艺设备、工装工具、检测设备、物流配送和缓存设备系统，通过系统集成技术，接受监控系统的指令，实现智能生产线各种硬件的自动化控制；智能制造生产线建设完成投入使用后，微组装基板加工能力较之前的离散加工生产效率提高了26.7%，产品运营成本降低了24.5%；微电子共烧陶瓷基板智能制造大大缩短了产品从工艺设计到生产完成的时间，同一类产品的研制周期缩短30%以上。

项目针对微电子共烧陶瓷器件领域制造技术进步需求，引入智能制造概念，在行业内首次实现了陶瓷基板智能制造系统集成技术；项目涉及核心技术、关键设备全部实现自主研发，实现安全、自主、可控；在成套研发了微电子共烧陶瓷器件生产智能化关键工艺装备基础上，研发了基于工业以太网技术的设备间、设备与控制层等车间级信息、物理接口及标准；针对微电子离散型智能制造生产特点，开发了车间级智能物流传输、缓存及仓储等成套装备。

微电子共烧陶瓷器件市场应用规模在十亿以上。

高端轴承技术及产品

该项技术属于高端装备领域，由哈尔滨工业大学开发，技术可提供产品包括精密陶瓷球、混合式陶瓷球轴承等，目前技术处于国内领先水平。其中，陶瓷球尺寸范围：3.5～18 mm，精度等级G5级；陶瓷轴承尺寸：内径10～100mm，精度等级P4级，最高转速70000r/min；该技术主要运用于小批量生产、工程应用阶段。其适用范围主要是民用航空、精密机床、轨道交通、化工、工程机械等对轴承要求较高的行业或领域。

按照年批量生产陶瓷轴承滚动体300万粒，产值约3000万，整体年产值1.55亿。转化成功以后将会形成良性循环，带动民用高端航空工业技术和民用轴承技术的整体发展，对我国轴承市场有巨大的潜在经济效益。

石墨烯新材料

石墨烯新材料技术属于先进材料领域，由北京清大际光科技发展有限公司开发，并达到国内领先水平，并处于批量生产、成熟应用阶段。石墨烯广泛用于3D打印复合材料，如石黑烯陶瓷材料等。

“使用直流电弧法，用氨气和氦气的混合气作为反应气氛，制得氮掺杂石墨烯。”采用该石墨烯的制备方法，在低压力和小电流下即可高产率制备氮掺杂石墨烯，生产安全性高。制得的石墨烯纯度在97％以上，经透射电子显微镜表征，其层数大多在2-6之间，石墨烯片的大小在100-200纳米之间，层间距约为0.4纳米。其预期效益可达年产值六亿元，对新能源汽车锂电池、航空复合材料、石墨烯纤维等领域的产业有拉动作用；降低化石能源的消耗，能对环保起到质的变化。

片式电容器MLCC

片式电容器MLCC技术属于先进材料领域，已达到国内领先水平，并处于小批量生产、工程应用阶段。

MLCC的制造涉及电子功能陶瓷材料制备技术（材料微观分析、检测与配方组份设计、工艺实现）、陶瓷浆料流延(或湿法成膜)技术、金属浆料制备与瓷基体匹配共烧技术、内电极图形与结构设计技术和陶瓷基体焙烧、内外电极连接与制备（包括电镀）等具有相当高的技术壁垒和产业化难度。该产业化项目属于核心、基础及高新技术领域。

本项目达产后，年产MLCC300万只，实现销售收入5000万元，年利润1500万元。通过该项目的实施不仅可以填补国内高档片式多层陶瓷电容器的空白，打破美国、日本等发达国家在这一领域的垄断地位，改变我国高性能片式陶瓷电容器长期以来严重依赖进口的现状，为我国高端多层陶瓷电容器的发展奠定基础。同时有利于带动地方经济的转型与升级，扩大就业领域，促进本地区产业结构向知识密集型的高技术领域尤其是电子功能陶瓷材料及其产品的高新技术领域调整，带动电子功能陶瓷材料及其产品的相关产业的发展和壮大。